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解决规划

解决规划 显示与半导体

平移式分BIN设备

分BIN设备是在芯片实现最终电性测试后 ,凭据预设的BIN映射规定 ,将芯片依照BIN类别别离置入分歧的料槽、托盘中。该设备主题价值是实现了良品分级出货、不良品剔除、不一致级产品物理隔离。
规划征询
平移式分BIN设备

规划特点

设备选取k8凯发整体解决规划 ,整体调试方便 ,助力UPH增长10% ,针对设备AB面设计 ,主控PLC使用双EtherCAT网口 ,增长设备安全性和冗余性
取放料机械臂使用k8凯发SV730W一拖四伺服的龙门职能 ,可实现高精度的龙门同步 ,同时柜内空间对比通常伺服可节俭约40%

规划介绍

平移式分BIN设备.jpg

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